高(gāo)剛性基座整體(tǐ)鑄造 采用自(zì)然時(shí)效去(qù)應力，先進的(de)機(jī)床級别退火工(gōng)藝，平行以及對(duì)稱精度滿  足≤15㎛ ，有(yǒu)效防止長(cháng)久高(gāo)速運動帶來(lái)形變，設備持久精度的(de)保證的(de)基石                     XY軸龍門整體(tǐ)鑄造 杜絕拼裝，并搭載自(zì)主研發龍門雙驅同步運控技(jì)術，實現(xiàn)毫秒級（ms) 雙邊同步高(gāo)精度運動；X軸為(wèi)高(gāo)剛性工(gōng)業(yè)級整體(tǐ)鑄造橫梁，非拼裝工(gōng)藝 保證精度長(cháng)久穩定

  AncNozzle站整體(tǐ)鑄造 配合軟件(jiàn)設定實現(xiàn)貼裝過程中的(de)自(zì)動更換吸嘴，在密集 頻(pín)繁的(de)工(gōng)作(zuò)狀态下(xià)長(cháng)久保持高(gāo)精度高(gāo)穩定性   貼裝頭Head底座整體(tǐ)鑄造 經過去(qù)自(zì)然時(shí)效去(qù)除應力，完成高(gāo)剛性工(gōng)藝鑄造，讓貼裝頭 整體(tǐ)在高(gāo)強度的(de)運動下(xià)，長(cháng)久保持Z軸與R軸的(de)穩定性與高(gāo)精度

  可貼裝的(de)元器(qì)件(jiàn)範圍比較廣泛 可貼裝元器(qì)件(jiàn)範圍0201~50mm(H15mm)； 可識别LED/芯片IC特征後進行貼裝； 可對(duì)特殊物(wù)料進行識别特征編輯，可有(yǒu)效識别元件(jiàn)缺失屬性， 并可對(duì)引腳彎曲，錫球脫落等進行檢查，實現(xiàn)CN，BGA，QFP等高(gāo)精度識别   快速編輯物(wù)料特征-USER-IC功能 可對(duì)複雜(zá)性物(wù)料進行尺寸編輯：通(tōng)過對(duì)引腳（pin)的(de)框選，系統可自(zì)動判斷 出引腳數量和(hé)間(jiān)距，以及引腳本身(shēn)特征屬性，可實現(xiàn)快速物(wù)料識别參數編輯

      用于散料貼裝的(de)自(zì)動識别-Bulk material identification 在進行小(xiǎo)批量樣品過程中，用戶可将散落的(de)物(wù)料放(fàng)置在振動盤/托盤 中，系統可自(zì)動識别物(wù)料位置和(hé)極性，進行自(zì)動識别貼裝   不停機(jī)生(shēng)産功能 可設置主從(cóng)Feeder，當主Feeder空盤後，機(jī)器(qì)從(cóng)備用Feeder取料 貼裝，主Feeder裝料完成後自(zì)動恢複；當貼裝座标未完成而當前物(wù)料 用完時(shí)，會自(zì)動跳(tiào)過當前先貼裝次坐(zuò)标，待Feeder裝料完成後自(zì)動補料

      貼裝氣壓監測功能 貼裝過程氣壓監測可有(yǒu)效避免相(xiàng)機(jī)識别過後立料，掉落， 并可識别元件(jiàn)放(fàng)置被帶起導緻的(de)貼裝不良，實現(xiàn)優異品質直通(tōng)率   快速編程以及手工(gōng)編程防呆功能 編程防呆：不能重複Get同一個(gè)座标 快速編程：支持圓形，方形矩陣批量生(shēng)成

      自(zì)适應取料位置（Pick up)功能 Feeder取料位置自(zì)動校(xiào)正：由mark相(xiàng)機(jī)識别偏差并傳送數據至Feeder後自(zì)動補正功能   部分易用快捷系統操作(zuò)功能 支持拼版模式下(xià)的(de)任意座标查看(kàn)與修改 支持貼裝完成後的(de)視(shì)覺自(zì)檢查看(kàn) 支持按拼版，按物(wù)料，按位号的(de)多條件(jiàn)查找