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向用戶提供更具性價比的(de) SMT/THT 産線設備實施方案，讓客戶以較
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産品介紹
晶圓外(wài)觀檢測設備
功能描述
具備自(zì)動捕捉、識别、分類細小(xiǎo)缺陷，實時(shí)預警，剔除不良品，以及提供可視(shì)化(huà)數據報告等功能，助力晶圓出廠(chǎng)良率提升。
檢測效率
根據客戶需求定制
檢測尺寸
6寸、8寸、12寸
檢測缺陷
劃傷、微(wēi)粒、污染、裂痕、凹坑、突起、水(shuǐ)漬等
檢測精度
2-3μm